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6 Results:AA:양희정 AA:양희정 이재갑 0.46 sec.
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공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
최정환, | 한국재료학회 | 2000 ,
2
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구
변인재, | 한국재료학회 | 2001 ,
3
Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각
Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각
양희정, | 한국재료학회 | 2001 ,
4
Ti/Si의 조성비율이 다른 타겟을 이용한 sputtered Ti-Si-N 박막의 증착특성 연구
Ti/Si의 조성비율이 다른 타겟을 이용한 sputtered Ti-Si-N 박막의 증착특성 연구
박상기, | 한국재료학회 | 2001 ,
5
TFT-LCDs 게이트 전극에 적용한 Cu(Mg)합금 박막의 건식식각
TFT-LCDs 게이트 전극에 적용한 Cu(Mg)합금 박막의 건식식각
양희정, | 한국재료학회 | 2004 ,
6
반도체 공종 적용을 위한 Cu배선형성기술
반도체 공종 적용을 위한 Cu배선형성기술
양희정 이재갑, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
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