자료유형  

 기사

ISSN  

12251550

서명/저자  

반도체 공종 적용을 위한 Cu배선형성기술 / 양희정 이재갑 공저

발행사항  

서울 : 대한금속.재료학회, 2001.

형태사항  

pp. 8-13

키워드  

반도체 적용 위한 CU배선형성기술

기타저자  

양희정 이재갑

기본자료저록  

재료마당 : Vol.14 No.6 2001 2001, 10

모체레코드  

모체정보확인

Control Number  

kjul:60016980