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(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12250562
- 저자명
- 변인재
- 서명/저자
- (hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 환원기체와 첨가제의 영향에 관한 연구 / 변인재 , 서범석, 양희정, 이원희, 이재갑 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국재료학회, 2001.
- 형태사항
- pp. 20-26
- 주기사항
- 권말 색인및 참고문헌수록
- 기타저자
- 서범석, 양희정, 이원희, 이재갑
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60218646
MARC
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