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공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12250562
- 저자명
- 최정환
- 서명/저자
- 공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과 / 최정환 , 변인재, 양희정, 이원희, 이재갑 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국재료학회, 2000.
- 형태사항
- pp. 482-488
- 주기사항
- 권말색인 및 참고문헌수록
- 기타저자
- 변인재, 양희정, 이원희, 이재갑
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60219067
MARC
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