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스테레오 비젼을 이용한 bga소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
스테레오 비젼을 이용한 bga소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
박영순, | 한국조명전기설비학회 | 2006 ,
2
BGA 패키지에서의 무연솔더 접합부 전단 시험법의 최적화
BGA 패키지에서의 무연솔더 접합부 전단 시험법의 최적화
김종웅, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
3
BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구
노보인, | 대한용접학회 | 2006 ,
4
BGA 패키지의 기계적.전기적 특성 평가 및 평가범
BGA 패키지의 기계적.전기적 특성 평가 및 평가범
구자명, 김종웅, 김대곤, 윤정원, 이창용, 정승부, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
5
Mechanical Strength Test Method for Solder Ball Joint in BGA Package
Mechanical Strength Test Method for Solder Ball Joint in BGA Package
Jong-Woong Kim, Dae-Gon Kim, Seung-Boo Jung, | Metals and Materials | 2005 ,
6
Radio Frequency 회로 모듈 BGA(Ball Grid Array) 패키지
Radio Frequency 회로 모듈 BGA(Ball Grid Array) 패키지
김동영, 정태호, 최순신, | 대한전자공학회 | 2000 ,
7
Sn-Ag-Bi-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
Sn-Ag-Bi-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
문준권,김문일,정재필, | 대한용접학회 | 2002 ,
8
플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상
플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상
김경섭,이석,장의구, | 대한용접학회 | 2002 ,
9
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성
한현주,정재필,하범용,신영의, | 대한용접학회 | 2001 ,
10
BGA/CSP 실장시의 불량해석과 대책 : 기공발생을 중심으로
BGA/CSP 실장시의 불량해석과 대책 : 기공발생을 중심으로
김정관, | 대한용접학회 | 2001 ,
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