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플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상
플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12256153
- 서명/저자
- 플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상 / 김경섭,이석,장의구 공저
- 발행사항
- 대전 : 대한용접학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 90-94
- 기타저자
- 김경섭,이석,장의구
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60022614
MARC
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