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BGA/CSP 실장시의 불량해석과 대책 : 기공발생을 중심으로
BGA/CSP 실장시의 불량해석과 대책 : 기공발생을 중심으로
상세정보
MARC
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■245 ▼aBGA/CSP 실장시의 불량해석과 대책▼b기공발생을 중심으로▼d김정관 저
■260 ▼a대전▼b대한용접학회▼c2001.
■300 ▼app. 21-23
■520 ▼a특집 : 마이크로 접합의 응용
■653 ▼aBGACSP▼a실장▼a불량▼a대책
■700 ▼a김정관
■773 ▼t대한용접학회지▼g제19권 제1호 (2001년 2월)▼d2001, 02
■SIS ▼aS009863▼b60014580▼h8▼s2


