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BGA 패키지의 기계적.전기적 특성 평가 및 평가범
BGA 패키지의 기계적.전기적 특성 평가 및 평가범
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 서명/저자
- BGA 패키지의 기계적.전기적 특성 평가 및 평가범 / 구자명, 김종웅, 김대곤, 윤정원, 이창용, 정승부 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2005.
- 형태사항
- pp. 289-300
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2005 Vol. 12 No.4 ((37)) 2005, 12
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60075323
MARC
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