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플라스틱 플리머에 용사한 반도체 TiO₂피막의 열처리에 따른 광전류 특성
플라스틱 플리머에 용사한 반도체 TiO₂피막의 열처리에 따른 광전류 특성
강태구, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
2
웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향
웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향
이성민, | 대한금속.재료학회 | 2005 ,
3
리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향
리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향
이성민, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
4
반도체가 창조한 빛 LED
반도체가 창조한 빛 LED
윤의준, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
5
화합물 반도체 에피성장 및 실시간 제어
화합물 반도체 에피성장 및 실시간 제어
박광민, 윤의준, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
6
금속/반도체 나노 구조의 방사광 X선 분석 기술
금속/반도체 나노 구조의 방사광 X선 분석 기술
제정호, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
7
종보처리용 반도체 소재 기술
종보처리용 반도체 소재 기술
박용주, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
8
반도체 공종 적용을 위한 Cu배선형성기술
반도체 공종 적용을 위한 Cu배선형성기술
양희정 이재갑, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
9
316L 및 316LN 오스테나이트 스테인리스강에 형성된 부동태피막의 반도체적 특성에 미치는 질소의 영향
316L 및 316LN 오스테나이트 스테인리스강에 형성된 부동태피막의 반도체적 특성에 미치는 질소의 영향
윤상인,이재봉, | 대한금속.재료학회 | 2003 ,
10
반도체 패키지용 솔더볼과 솔더분말 제조기술
반도체 패키지용 솔더볼과 솔더분말 제조기술
정 은, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,
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