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리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향
리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향 / 이성민 저
리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
02533847
서명/저자  
리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향 / 이성민 저
발행사항  
서울 : 대한금속.재료학회, 2004.
형태사항  
pp. 685
키워드  
리드 칩 디자인 반도체 제품 신뢰성
기타저자  
이성민
기본자료저록  
대한금속.재료학회지 : Vol.42 No.8 (2004년 8월) 2004, 08
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60049914

MARC

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