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웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향
웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향 / 이성민 저
웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
02533847
서명/저자  
웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향 / 이성민 저
발행사항  
서울 : 대한금속.재료학회, 2005.
형태사항  
pp. 62
키워드  
웨이퍼 이면 연마 기술 반도체 강도
기타저자  
이성민
기본자료저록  
대한금속.재료학회지 : Vol.43 No.1 (2005년 1월) 2005, 01
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60050081

MARC

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