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열전지 기술 및 국내 연구개발 현황
열전지 기술 및 국내 연구개발 현황
정해원, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
2
실리콘 칩을 포함하는 리드 -온 -칩 패키지의 파괴강도에 관한 연구
실리콘 칩을 포함하는 리드 -온 -칩 패키지의 파괴강도에 관한 연구
이성민, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
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웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향
웨이퍼의 이면연마 기술이 반도체 칩의 휨 강도에 미치는 영향
이성민, | 대한금속.재료학회 | 2005 ,
4
리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향
리드 온 칩 패키지 디자인이 반도체 제품의 신뢰성에 미치는 영향
이성민, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
5
강 구조물의 부식 감시 및 부식 방지 기술 개발
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이성민, 고영태, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
6
조업 조건에 따른 탕면 속도
조업 조건에 따른 탕면 속도
박화수 이중의 이성민 박종민, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
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