자료유형  

 기사

ISSN  

17388228

서명/저자  

실리콘 칩을 포함하는 리드 -온 -칩 패키지의 파괴강도에 관한 연구 / 이성민 저

발행사항  

서울 : 대한금속.재료학회, 2006.

형태사항  

pp. 181-185

키워드  

실리콘 포함 리드 칩 파괴

기타저자  

이성민

기본자료저록  

대한금속재료학회지=Journal of the Korean Institute of Metals and Mate : Vol.44 No.3 (2006년 3월) 2006, 03

모체레코드  

모체정보확인

Control Number  

kjul:60081184