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반도체 / 도핑되지 않은 비정질 실리콘의 고밀도 Cl2/HBr/O2 플라즈마에 의한 식각 시 나칭 효과
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유석빈(Seok Bin Yu), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
2
반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
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김상용 ( Sang Yong Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
3
Metal CMP 세정 공정에서 DHF 적용에 관한 연구
Metal CMP 세정 공정에서 DHF 적용에 관한 연구
김상요, | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
4
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구
김남훈 ( Kim Nam Hun ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
5
솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구
솔더범프와 TiW/Cu/electroplating Cu UBM 층과의 금속간 화합물 형성과 범프 전단력에 관한 연구
장의구 ( Jang Ui Gu ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
6
안티몬 이온주입시 Sb2O3 빔튜닝 방법 및 모니터링 연구
안티몬 이온주입시 Sb2O3 빔튜닝 방법 및 모니터링 연구
김상용 ( Kim Sang Yong ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
7
가스센서 적용을 위한 SnO2 박막의 CMP 특성 연구
가스센서 적용을 위한 SnO2 박막의 CMP 특성 연구
이우선, | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
8
구리 CMP 공정변수 최적화를 위한 실험계획법(DOE) 연구
구리 CMP 공정변수 최적화를 위한 실험계획법(DOE) 연구
최민호, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
9
산화제 첨가에 따른 WO3 박막의 CMP 평탄화 특성
산화제 첨가에 따른 WO3 박막의 CMP 평탄화 특성
이우선, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
10
산화막 CMP 공정에서 슬러리 온도 변화에 따른 연마 특성
산화막 CMP 공정에서 슬러리 온도 변화에 따른 연마 특성
고필주, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
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