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반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용 / 김상용 ( Sang Yong Kim ) , 김남훈 ( Nam Hoon Kim ) , 김인표 ( In Pyo Kim ) , 장의구 ( Eui Goo Chang ) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2003.
- 형태사항
- pp. 385-389
- 주기사항
- 참고문헌수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234684
MARC
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