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반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12267945
- 서명/저자
- 반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용 / 김상용 ( Sang Yong Kim ) , 김남훈 ( Nam Hoon Kim ) , 김인표 ( In Pyo Kim ) , 장의구 ( Eui Goo Chang ) 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국전기전자재료학회, 2003.
- 형태사항
- pp. 385-389
- 주기사항
- 참고문헌수록
- 원문정보
- url
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60234684
MARC
008191008s2003 ulk aa kor■022 ▼a12267945
■1001 ▼a김상용 ( Sang Yong Kim )
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■7001 ▼a김남훈 ( Nam Hoon Kim ) , 김인표 ( In Pyo Kim ) , 장의구 ( Eui Goo Chang )
■773 ▼t전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic▼g제16권 제5호 (2003년 5월)▼d2003, 05
■856 ▼uhttp://www.kieeme.or.kr
■SIS ▼aS014459▼b60055323▼h8▼s2▼fP
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