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822 Results:AA:SANG W KIM 0.361 sec.
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반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
반도체 : 금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
김상용 ( Sang Yong Kim ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
292
SDB와 전기화학적 식각정지에 의한 벌크 마이크로머신용 3차원 미세구조물 제작
SDB와 전기화학적 식각정지에 의한 벌크 마이크로머신용 3차원 미세구조물 제작
정귀상 ( Gwiy Sang Chung ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
293
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
이경진 ( Kyoung Jin Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
294
Expression of Green Fluorescent Protein Gene in the Callus of Satsuma Mandarin (Citrus unshiu cv. Miyagawa Wase) by Agrobacterium-Mediated Transformation
Expression of Green Fluorescent Protein Gene in the Callus of Satsuma Mandarin (Citrus unshiu cv. Miyagawa Wase) by Agrobacterium-Mediated Transformation
Sang Heon Han, | 한국원예학회 | 2005 ,
295
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
296
아조벤젠이 기능화된 덴드리머 유기단분자막의 광학적 거동
아조벤젠이 기능화된 덴드리머 유기단분자막의 광학적 거동
신훈규(Hoon Kyu Shin), | 한국전기전자재료학회 | 2002 ,
297
논문 : 디스플레이,광소자 ; 유기 발광 소자에서 정공 주입 버퍼층의 효과
논문 : 디스플레이,광소자 ; 유기 발광 소자에서 정공 주입 버퍼층의 효과
정동회 ( Jeong Dong Hoe ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
298
논문 : 센서,기능성박막 ; Al2O3 기판위에 형성된 Ti-O 완충층을 가진 Ta/Ta2O5/Ta커패시터의 특성
논문 : 센서,기능성박막 ; Al2O3 기판위에 형성된 Ti-O 완충층을 가진 Ta/Ta2O5/Ta커패시터의 특성
김현주 ( Kim Hyeon Ju ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
299
논문 : 반도체 ; 저온 래디컬 산화법에 의한 고품질 초박막 게이트 산화막의 성장과 이를 이용한 고성능 실리콘-게르마늄 이종구조 CMOS의 제작
논문 : 반도체 ; 저온 래디컬 산화법에 의한 고품질 초박막 게이트 산화막의 성장과 이를 이용한 고성능 실리콘-게르마늄 이종구조 CMOS의 제작
송영주 ( Song Yeong Ju ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
300
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
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