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11 Results:SS:ELECTROMIGRATION 0.93 sec.
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Electromigration Behaviors of SnAgCu Solder Lines
Electromigration Behaviors of SnAgCu Solder Lines
Min Seung Yoon, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
2
Heat Effect and Impact Resistance during Electromigration on Cu-Sn Interconnections
Heat Effect and Impact Resistance during Electromigration on Cu-Sn Interconnections
Tae Kyu Lee, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
3
공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
김오한, 윤민승, 주영창, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
4
SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
5
공정조성 SnPb 솔더에 대한 실시간 Electromigration 거동 관찰
공정조성 SnPb 솔더에 대한 실시간 Electromigration 거동 관찰
김오한, 윤민승, 주영창, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
6
고집적용 구리배선의 electromigration 및 thermal fatigue 연구
고집적용 구리배선의 electromigration 및 thermal fatigue 연구
김영후, 박영배, Reiner Moning, Cynthia A. Volkert, 주영창, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
7
다층배선 비아 구조에 대한 응력과 Electromigration 해석
다층배선 비아 구조에 대한 응력과 Electromigration 해석
박영배, 전인수, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
8
A Phase Field Model For Electromigration-Induced Surface Evolution
A Phase Field Model For Electromigration-Induced Surface Evolution
Ji-Hee Kim,Pill-Ryung Cha,Dong-Hee Yeon, | 대한금속.재료학회 | 2003 ,
9
Package- and Wafer Level Electromigration Test on Al-Cu interconnect with Ti and TiN Underlayers
Package- and Wafer Level Electromigration Test on Al-Cu interconnect with Ti and TiN Underlayers
Young Bae Par, Dok Won Lee, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
10
Effects of Texture ans Grain Structure on Electromigration Lifetime of Al-Cu Interconnects
Effects of Texture ans Grain Structure on Electromigration Lifetime of Al-Cu Interconnects
Young Bae Park,Duk Won Lee, | 대한금속.재료학회 | 2001 ,
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