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SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 서명/저자
- SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석 / 고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2005.
- 형태사항
- pp. 307-314
- 키워드
- SNAGCU 라인 ELECTROMIGRATION
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2005 Vol. 12 No.4 ((37)) 2005, 12
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60075327
MARC
008060503s2005 ULKa a KOR■022 ▼a12269360
■245 ▼aSnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석▼d고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배
■260 ▼a서울▼b한국마이크로전자및 패키징학회▼c2005.
■300 ▼app. 307-314
■653 ▼aSNAGCU▼a라인▼aELECTROMIGRATION
■700 ▼a고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배
■773 ▼t마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack▼g2005 Vol. 12 No.4 ((37))▼d2005, 12
■URL ▼ahttp://www.imapsk.or.kr
■SIS ▼aS023547▼b60075252▼h8▼s2
