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1
Electromigration Behaviors of SnAgCu Solder Lines 선택
Electromigration Behaviors of SnAgCu Solder Lines
Min Seung Yoon
,
| 대한금속재료학회 |
2006
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR48337
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
2
SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석 선택
SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배
,
| 한국마이크로전자및 패키징학회 |
2005
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR34498
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
3
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향 선택
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
이광용, 이윤희, 김영호, 오태성
,
| 대한금속.재료학회 |
2005
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR19068
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
4
μ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구 선택
μ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
신규식,정석원,정재필
,
| 대한용접학회 |
2002
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR09579
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
5
Sn-Ag-Bi-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구 선택
Sn-Ag-Bi-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
문준권,김문일,정재필
,
| 대한용접학회 |
2002
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR09543
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
6
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구 선택
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구
김문일,문준권,정재필
,
| 대한용접학회 |
2002
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR09522
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
7
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 선택
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향
김문일,신규식,정재필
,
| 대한용접학회 |
2001
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR09409
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
8
무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구 선택
무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구
노보인,이보영
,
| 대한용접학회 |
2000
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR09397
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
9
열시효가 Sn-Ag 솔더 접합부의 파괴에 미치는 영향 선택
열시효가 Sn-Ag 솔더 접합부의 파괴에 미치는 영향
정아람, 이백우, 정증현
,
| 대한금속.재료학회 |
2002
,
状态信息
状态信息
状态信息
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR04827
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
처음
1
마지막
排序
标题
笔者
年上升
年下降
提炼
材料类型
기사
(9)
笔者
문준권,김문일,정재필
(1+)
노보인,이보영
(1+)
김문일,신규식,정재필
(1+)
김문일,문준권,정재필
(1+)
고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배
(1+)
出版商
대한용접학회
(5+)
대한금속.재료학회
(2+)
한국마이크로전자및 패키징학회
(1+)
대한금속재료학회
(1+)
出版年
2006
(1)
2005
(2)
2002
(4)
2001
(1)
2000
(1)
语言
kor
(8)
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(1)
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