본문

  1. Home
9 Results:SS:SNAG 0.124 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
1
Electromigration Behaviors of SnAgCu Solder Lines
Electromigration Behaviors of SnAgCu Solder Lines
Min Seung Yoon, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
2
SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
3
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
이광용, 이윤희, 김영호, 오태성, | 대한금속.재료학회 | 2005 ,
4
μ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
μ-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
신규식,정석원,정재필, | 대한용접학회 | 2002 ,
5
Sn-Ag-Bi-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
Sn-Ag-Bi-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
문준권,김문일,정재필, | 대한용접학회 | 2002 ,
6
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구
김문일,문준권,정재필, | 대한용접학회 | 2002 ,
7
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향
김문일,신규식,정재필, | 대한용접학회 | 2001 ,
8
무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구
무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구
노보인,이보영, | 대한용접학회 | 2000 ,
9
열시효가 Sn-Ag 솔더 접합부의 파괴에 미치는 영향
열시효가 Sn-Ag 솔더 접합부의 파괴에 미치는 영향
정아람, 이백우, 정증현, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
처음1마지막