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비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향 / 이...
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
02533847
서명/저자  
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향 / 이광용, 이윤희, 김영호, 오태성 공저
발행사항  
서울 : 대한금속.재료학회, 2005.
형태사항  
pp. 248
키워드  
비전 도성 접착 이용 COG 본딩 SNAG 응력 접속
기타저자  
이광용, 이윤희, 김영호, 오태성
기본자료저록  
대한금속.재료학회지 : Vol.43 No.3 (2005년 3월) 2005, 03
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60050299

MARC

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