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  • 도서명 : 비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩
    용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
  • 저 자 : 이광용, 이윤희, 김영호, 오태성
  • 청구기호 :
  • 소장처 :참고자료실(관광학관2층)
  • 대출요구사항 :