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Effects of Zn Addition on the Interface Microstructure and Drop Reliability of Sn-3.5Ag Solder on Cu pads
Effects of Zn Addition on the Interface Microstructure and Drop Reliability of Sn-3.5Ag Solder on Cu pads
Young Kun Jee, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
2
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
김정모, 김숙환, 정재필, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
3
SnBi 코팅된 Sn3.5 wt%Ag 솔더의 제조 및 솔더링성 평가
SnBi 코팅된 Sn3.5 wt%Ag 솔더의 제조 및 솔더링성 평가
이재식, 방웅호, 정재필, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
4
Effects of Bismuth on Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in Sn-3.5Ag Solder Joints : AGrowth Kinetic Model
Effects of Bismuth on Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in Sn-3.5Ag Solder Joints : AGrowth Kinetic Model
Joo-Youl Huh, Sang-Uk Han, Chang-Yong Park, | 대한금속.재료학회 | 2004 ,
5
Sn-3.5Ag. Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3. 0In-0.5Bi Solder를 이용한 μBGA Solder 접합부의 열피로 수명예측
Sn-3.5Ag. Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3. 0In-0.5Bi Solder를 이용한 μBGA Solder 접합부의 열피로 수명예측
김연성,김형일,김종민,신영의, | 대한용접학회 | 2003 ,
6
등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구
등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구
이인영,이창배,정승부,서창제, | 대한용접학회 | 2002 ,
7
Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음 특성
Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음 특성
윤정원,이창배,서창제,정승부, | 대한용접학회 | 2002 ,
8
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 μBGA 솔더 접합부의 열피로수명 예측
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 μBGA 솔더 접합부의 열피로수명 예측
신영의,이준환,하범용,정승부, | 대한용접학회 | 2001 ,
9
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성
한현주,정재필,하범용,신영의, | 대한용접학회 | 2001 ,
10
Sn-3.5wt%Ag 비납솔더를 이용한 미세피치 솔더접합부의 신뢰성에 관한 연구
Sn-3.5wt%Ag 비납솔더를 이용한 미세피치 솔더접합부의 신뢰성에 관한 연구
하범용,이준환,신영의,정재필, | 대한용접학회 | 2000 ,
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