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초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12269360
- 서명/저자
- 초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구 / 김정모, 김숙환, 정재필 공저
- 발행사항
- 서울 : 한국마이크로전자및 패키징학회, 2006.
- 형태사항
- pp. 23-30
- 기타저자
- 김정모, 김숙환, 정재필
- 기본자료저록
- 마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack : 2005 Vol. 13 No.1 ((38)) 2006, 03
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60075380
MARC
008060508s2006 ULKa a KOR■022 ▼a12269360
■245 ▼a초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구▼d김정모, 김숙환, 정재필 공저
■260 ▼a서울▼b한국마이크로전자및 패키징학회▼c2006.
■300 ▼app. 23-30
■653 ▼a초음파▼a이용▼aSN3.5AG▼a접합▼a부의▼a신뢰성▼a평가▼a웨이퍼▼a계면
■700 ▼a김정모, 김숙환, 정재필
■773 ▼t마이크로전자 및 패키징 학회지=Journal of the Microelectronics and Pack▼g2005 Vol. 13 No.1 ((38))▼d2006, 03
■URL ▼ahttp://www.impask.or.kr
■SIS ▼aS023548▼b60075252▼h8▼s2
