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도서명 :
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립
칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
저 자 :
김정모, 김숙환, 정재필
청구기호 :
소장처 :
참고자료실(관광학관2층)
대출요구사항 :
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