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Effects of Bismuth on Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in Sn-3.5Ag Solder Joints : AGrowth Kinetic Model
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Effects of Bismuth on Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in Sn-3.5Ag Solder Joints : AGrowth Kinetic Model

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
12259438
서명/저자  
Effects of Bismuth on Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in Sn-3.5Ag Solder Joints : AGrowth Kinetic Model / 공저 Joo-Youl Huh, Sang-Uk Han, Chang-Yong Park
발행사항  
서울 : 대한금속.재료학회, 2004.
형태사항  
pp. 123-132
키워드  
EFFECTS BISMUTH GROWTH KINETICS INTERMETALLIC COMPOUNDS SN3.5AG SOLDER JOINTS
기타저자  
Joo-Youl Huh, Sang-Uk Han, Chang-Yong Park
기본자료저록  
Metals and Materials : VOL.10 NO.2 (2004 APRIL) 2004, 04
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60046309

MARC

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