1
Y. C. Kim,
| 한국물리학회 |
2007
,
2
Y. C. Kim,
| 한국물리학회 |
2006
,
3
Y.C. Kim,
| 대한금속재료학회 |
2005
,
4
Evolution of Interface Voids under Current and Temperature Stress in Integrate Circuit Metallization
J.H. Choy, K.L. Kavanagh, Y.C. Kim,
| 대한금속.재료학회 |
2004
,
5
J.S.Kim,Y.C.Kim,E.Fleury,D.H.Kim,
| 대한금속.재료학회 |
2002
,
6
Ha, Y.C.,
| Cenatral Electrochemical Research Instiitute |
2007
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7
Bae, J.H.,
| Cenatral Electrochemical Research Instiitute |
2007
,
8
J. H. Lee,
| 한국물리학회 |
2007
,
9
F. K. Shan,
| 한국물리학회 |
2007
,
10
J. Kim,
| 한국물리학회 |
2007
,
소트
구분
자료유형
저자
출판사
- 한국물리학회 (15+)
- Cenatral Electrochemical Research Instiitute (2+)
- 대한금속재료학회 (2+)
- 대한금속.재료학회 (2+)
- 대한용접학회 (1+)
출판년도
언어
한글
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