1
Y. C. Kim,
| 한국물리학회 |
2007
,
2
Y. C. Kim,
| 한국물리학회 |
2006
,
3
Y.C. Kim,
| 대한금속재료학회 |
2005
,
4
Evolution of Interface Voids under Current and Temperature Stress in Integrate Circuit Metallization
J.H. Choy, K.L. Kavanagh, Y.C. Kim,
| 대한금속.재료학회 |
2004
,
5
J.S.Kim,Y.C.Kim,E.Fleury,D.H.Kim,
| 대한금속.재료학회 |
2002
,
6
국립외교원. 외교안보연구소., 349-국298tt
| 국립외교원 외교안보연구소 |
2021
349-국298tt,
7
Y. H. Kim , Y. Wang,
| 한국축산식품학회 |
2006
,
8
Kimmy Wa Chan,
| American Marketing Association |
2010
,
9
Hyun-Yang Shin,
| 한국지진공학회 |
2006
,
10
Dong-Soo Kim,
| 한국지진공학회 |
2006
,
排序
提炼
材料类型
笔者
- 한국법제연구원 (8+)
- 한국교통연구원 (7+)
- 황정연(Jeoung Yeon Hwang) (7+)
- Kim, Young Jong (5+)
- 김영철 ( Young Chul Kim ) (5+)
出版商
出版年
语言
한글
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