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4 Results:AA:이섭 0.93 sec.
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Ti glue layer, boron dopant, N₂ plasma 처리들이 Cu와 low-k 접착력에 미치는 효과
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이섭, | 한국재료학회 | 2003 ,
2
차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO2/Si 구조 연구
차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO2/Si 구조 연구
이섭, | 한국재료학회 | 2004 ,
3
에로스 훔쳐보기
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이섭, 609-이`54에 | 심지 | 1996 609-이`54에,
4
에로스 바로보기
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박삼철, 609-박52에 | 심지 | 1996 609-박52에,
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