본문

서브메뉴

검색

  1. Home
차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO2/Si 구조 연구
차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO2/Si 구조 연구 / 이섭 , 이재갑 공저
차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO2/Si 구조 연구

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
12250562
저자명  
이섭
서명/저자  
차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO2/Si 구조 연구 / 이섭 , 이재갑 공저
발행사항  
서울 : 한국재료학회, 2004.
형태사항  
pp. 246-250
주기사항  
권말 색인 및 참고문헌 수록
기타저자  
이재갑
기본자료저록  
한국재료학회지(Korean Journal of Materials Research) : Vol. 14, No. 4, (2004 April) 2004, 04
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60217936

MARC

 008190603s2004        ulk                          aa    kor
■022    ▼a12250562
■1001  ▼a이섭
■24510▼a차세대  공정에  적용  가능한  Cu(B)/Ti/SiO2/Si  구조  연구▼d이섭▼e이재갑  공저
■260    ▼a서울▼b한국재료학회▼c2004.
■300    ▼app.  246-250
■500    ▼a권말  색인  및  참고문헌  수록
■7001  ▼a이재갑
■773    ▼t한국재료학회지(Korean  Journal  of  Materials  Research)▼gVol.  14,  No.  4,  (2004  April)▼d2004,  04
■SIS    ▼aS014232▼b60055267▼h8▼s2▼fP

미리보기

내보내기

chatGPT토론

Ai 추천 관련 도서


    신착도서 더보기
    관련도서 더보기
    최근 3년간 통계입니다.
    추천하기

    소장정보

    • 예약
    • 서가에 없는 책 신고
    • 나의폴더
    • 논문작성 참고자료
    • 연구윤리 참고자료
    • 취업관련도서
    소장자료
    등록번호 청구기호 소장처 대출가능여부 대출정보
    AR103268 P   참고자료실(관광학관2층) 대출불가 대출불가
    마이폴더 부재도서신고

    * 대출중인 자료에 한하여 예약이 가능합니다. 예약을 원하시면 예약버튼을 클릭하십시오.

    해당 도서를 다른 이용자가 함께 대출한 도서

    관련도서

    관련 인기도서

    도서위치