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4 Results:AA:김형재 AA:박기현 0.51 sec.
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CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향
CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향
김구연, | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
2
Self-conditioning 고정입자패드를 이용한 CMP
Self-conditioning 고정입자패드를 이용한 CMP
박범영, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
3
텅스텐 CMP에서 산화제 영향에 관한 연구
텅스텐 CMP에서 산화제 영향에 관한 연구
박범명, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
4
연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구
연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구
박기현, | 한국전기전자재료학회 | 2006 ,
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