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SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
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고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
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이광용, 이윤희, 김영호, 오태성, | 대한금속.재료학회 | 2005 ,
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