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12 Results:UU:2005VOL12NO437 PP:한국마이크로전자및 패키징학회 0.156 sec.
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유기박막 트랜지스터용 PVP (poly-4-vinylphenol)게이트 절연막의 제작과 특성
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백인재, 유재혁, 임현승, 장호정, 박형호, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교
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최재훈, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Cu 금속배선을 위한 카본-질소-텅스텐 확산방지막 특성
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이창우, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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강유전체게이트 전계효과 트랜지스터의 정보저장특성 향상을 위한 SrBi₂Nb₂O９ 박막의 급속 결정성장방법
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이창우, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Thermal Transient Characteristics of Die Attach in High Power LED Package
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Hyun-Ho Kim, Sang-Hyun Choi, Sang-Hyun Shin, Youn, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
6
저밀도 파장분할 다중화용 PIN PD 제작 및 특성
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강재광, 장진현, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
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이윤희, 이광용, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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SnAgCu 솔더 라인의 Electromigration 특성 분석
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고민구, 윤민승, 김빛나, 주영창, 김오한, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
9
스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.61n 솔더의 고온 시효 특성
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이재식, 조선연, 이영우, 김규석, 전주선, 정재필, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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BGA 패키지의 기계적.전기적 특성 평가 및 평가범
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구자명, 김종웅, 김대곤, 윤정원, 이창용, 정승부, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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