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10 Results:UU:VOL10NO122000DEVEMBER PP:한국재료학회 0.78 sec.
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Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
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나재웅, | 한국재료학회 | 2000 ,
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카올린나이트로부터 중기공성 γ-Al2O3의 제조 및 특성
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이광현, | 한국재료학회 | 2000 ,
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SUS316L결합상을 이용한 TiB2 서멧합금의 제조와 특성평가
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안동길, | 한국재료학회 | 2000 ,
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고분자전해질형 연료전지에서 산소극을 위한 백금-크롬-니켈 합금촉매의 전극특성
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심중표, | 한국재료학회 | 2000 ,
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4차 염화 가교화된 Vinylbenzyl chloride 공중합체를 감습막으로 이용한 습도센서의 감습 특성
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이성수, | 한국재료학회 | 2000 ,
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차세대 노광공정용 Ta박막의 0.2μm 미세패턴 식각특성 연구
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우상균, | 한국재료학회 | 2000 ,
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게르마늄 Prearmophization 이온주입을 이용한 티타늄 salicide 접합부 특성 개선
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김삼동, | 한국재료학회 | 2000 ,
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절연층인 CeO2박막의 제조 및 Pt/SrBi2Ta2O9/CeO24/Si MFISFET 구조의 전기적 특성
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박상식, | 한국재료학회 | 2000 ,
9
Cu6Sn5를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도
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최진원, | 한국재료학회 | 2000 ,
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SiCp/6061Al합금복합재료의 시효거동
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안행근,, | 한국재료학회 | 2000 ,
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