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10 Results:UU:2005VOL13NO138 0.78 sec.
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굽힘 하중하에서 유연 및 무연 솔더 조인트의 신뢰성 평가
굽힘 하중하에서 유연 및 무연 솔더 조인트의 신뢰성 평가
김일호, 이순복, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
2
고분자전해질형 연료전지 발전시스템의 안전운전을 위한 고성능 전력변환기에 관한 연구
고분자전해질형 연료전지 발전시스템의 안전운전을 위한 고성능 전력변환기에 관한 연구
곽동걸, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
3
Alq3-C545T 시스템을 이용한 고성능 녹색 유기발광다이오드의 제작과 특성평가
Alq3-C545T 시스템을 이용한 고성능 녹색 유기발광다이오드의 제작과 특성평가
장지근, 김희원, 신세진, 강의정, 안종명, 임용규, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
4
마이크로 전자기판의 미세 피치 블라인드 비아홀의 충진 거동
마이크로 전자기판의 미세 피치 블라인드 비아홀의 충진 거동
이민수, 이효수, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
5
Cross-Linked PVP 게이트 유기 박막트랜지스터
Cross-Linked PVP 게이트 유기 박막트랜지스터
장지근, 오명환, 장호정, 김영섭, 이준영, 공명선, 이영관, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
6
SCR과 적층형 PTC 서미스터의 전기적 특성을 이용한 전기화재 보호제어시스템에 관한 연구
SCR과 적층형 PTC 서미스터의 전기적 특성을 이용한 전기화재 보호제어시스템에 관한 연구
곽동걸, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
7
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
김정모, 김숙환, 정재필, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
8
2단계 스퍼터링으로 형성시킨 강유전 박막의 누설전류 개선
2단계 스퍼터링으로 형성시킨 강유전 박막의 누설전류 개선
마재평, 신용인, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
9
공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
공정조성 SnPb 솔더 라인의 온도에 따른 Electromigration 확산원소의 In-situ 분석
김오한, 윤민승, 주영창, 박영배, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
10
아몰퍼스실리콘의 결정화에 따른 복합티타늄실리사이드의 물성변화
아몰퍼스실리콘의 결정화에 따른 복합티타늄실리사이드의 물성변화
송오성, 김상엽, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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