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고분자 기판위에 유기 용매를 사용하지 않은 다층 박막 Encapsulation 기술개발
고분자 기판위에 유기 용매를 사용하지 않은 다층 박막 Encapsulation 기술개발
한진우, | 한국전기전자재료학회 | 2006 ,
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Thermal Fatigue-Resistant EMCs (Epoxy Molding Compounds) for Microelectronic Encapsulation
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Jong-Woo Bae, Wonho Kim, Suk-Hyeon Cho, Yong-Woo, | 한국화학공학회 | 2000 ,
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Journal of Microencapsulation
Taylor & Francis Ltd [, ]