자료유형  

 기사

ISSN  

12267945

서명/저자  

고분자 기판위에 유기 용매를 사용하지 않은 다층 박막 Encapsulation 기술개발 / 한진우, 강희진, 김종연, 서대식 공저

발행사항  

서울 : 한국전기전자재료학회, 2006.

형태사항  

pp. 754-757

키워드  

고분자 기판 유기 용매 사용 하지 다층 박막 ENCAPSULATION 기술 개발

기타저자  

한진우

기타저자  

강희진

기타저자  

김종연

기타저자  

서대식

기본자료저록  

전기전자재료학회논문지(Journal of the korean Institute and Electronic : 제19권 제8호 (2006년 8월) 2006, 08

URL  

http://kieeme.or.kr

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Control Number  

kjul:60078318