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플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상
플립 칩 BGA에서 2차 레벨 솔더접합부의 신뢰성 향상
김경섭,이석,장의구, | 대한용접학회 | 2002 ,
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