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플립칩 솔더 접합부의 열. 기계적 신뢰성 평가(II) : II. 무연솔더
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김종웅, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
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플립칩 솔더 접합부의 열. 기계적 신뢰성 평가(I) : I. 유연솔더
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김종웅, | 대한금속.재료학회 | 2006 ,
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BGA 패키지의 기계적.전기적 특성 평가 및 평가범
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구자명, 김종웅, 김대곤, 윤정원, 이창용, 정승부, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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