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30 Results:AA:JIN SEONG PARK 0.171 sec.
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부하 균형 유지를 고려한 파이프라인 해시 조인 방법
부하 균형 유지를 고려한 파이프라인 해시 조인 방법
문진규 ( Jin Gue Moon ), | 한국정보처리학회 | 2002 ,
2
특집명 : 유비쿼터스 컴퓨팅 ; 사례발표 : 디지털미디어스트리트(DMS) 사례를 통한 유비쿼터스공간(Ubi-Space) 구현 참조모델 적용
특집명 : 유비쿼터스 컴퓨팅 ; 사례발표 : 디지털미디어스트리트(DMS) 사례를 통한 유비쿼터스공간(Ubi-Space) 구현 참조모델 적용
박동석 ( Park Dong Seog ), | 한국정보처리학회 | 2003 ,
3
목단피 추출물의 혈당 강하 효과
목단피 추출물의 혈당 강하 효과
박선민 ( Sun Min Park ), | 한국식품과학회 | 2004 ,
4
양배추의 미생물 오염도 평가 및 제어
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조준일 ( Jo Jun Il ), | 한국식품과학회 | 2004 ,
5
Fresh-cut 사과의 품질 보존성 향상을 위한 침지액의 개발
Fresh-cut 사과의 품질 보존성 향상을 위한 침지액의 개발
김종찬 ( Jong Chan Kim ), | 한국식품과학회 | 2006 ,
6
전자세라믹스 / 다층구조 InSb 홀소자의 제작과 특성
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이우선(Woo Sun Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
7
기타 : 열 CVD법으로 증착된 SnO2 박막의 미세구조와 전기적 특성
기타 : 열 CVD법으로 증착된 SnO2 박막의 미세구조와 전기적 특성
정진 ( Jin Jeong ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
8
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
9
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
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윤석진 ( Yun Seog Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
10
MMIC에 적용되는 MIM 커패시터의 실리콘 질화막 증착과 전기적 특성
MMIC에 적용되는 MIM 커패시터의 실리콘 질화막 증착과 전기적 특성
성호근 ( Seong Ho Geun ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
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