1
S.H.Shin,
| 대한전자공학회 |
2003
,
3
S. Kim,
| 한국물리학회 |
2007
,
4
Thermal Stability and Adhesion Improvement of Cu(Ag)/Mo Bilayer Metallization in Large-Area TFT-LCDs
H. M. Lee,
| 한국물리학회 |
2007
,
5
Y.R.Yoo,
| 대한금속재료학회 |
2006
,
6
7
K. Park.,
| 한국물리학회 |
2006
,
8
J G Youn,H S Kim and D H Park,
| 대한용접학회 |
2001
,
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