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조선왕조 내시부(內侍府)의 구성과 내시(內侍) 수효의 변천
조선왕조 내시부(內侍府)의 구성과 내시(內侍) 수효의 변천
홍순민, | 한국역사연구회 | 2004 ,
2
한권으로 끝내는 임플란트 = A step by step guide for implant dentistry : 임상 사진, 도해, 문헌 고찰로 쉽게 배우는 최신 임플란트
한권으로 끝내는 임플란트 = A step by step guide for implant dentistry : 임상 사진, 도해, 문헌 고찰로 쉽게 배우는 최신 임플란트
홍순민, 515.16-홍56하 | 군자출판사 | 2014 515.16-홍56하,
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생산적 복지와 아동빈곤정책의 탐색적 연구
생산적 복지와 아동빈곤정책의 탐색적 연구
김형식, 홍순민, | 한국사회복지정책학회 | 1999 ,
4
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
홍순민,강춘식,정재필, | 대한용접학회 | 2002 ,
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전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성
황현,홍순민,강춘식,정재필, | 대한용접학회 | 2001 ,
6
Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 간한 연구
Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 간한 연구
박창배,홍순민,정재필,N N Ekere, | 대한용접학회 | 2001 ,
7
UBM이 단면 증착된 Si-Wafer에 대한 Pb-Free 솔더의 무플럭스 젖음 특성
UBM이 단면 증착된 Si-Wafer에 대한 Pb-Free 솔더의 무플럭스 젖음 특성
홍순민,박재용,김문일,정재필, | 대한용접학회 | 2000 ,
8
Ar과 H₂혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구
Ar과 H₂혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구
홍순민,강춘식,정재필, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
9
Sn-3.5Ag 솔더 범프 플립칩의 무플럭스 열초음파 접합
Sn-3.5Ag 솔더 범프 플립칩의 무플럭스 열초음파 접합
홍순민,강춘식,정재필, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
10
Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
Ar+H2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
홍순민,강춘식,정재필, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
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