서브메뉴
검색
Ar과 H₂혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구
Ar과 H₂혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 02533847
- 서명/저자
- Ar과 H₂혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구 / 홍순민,강춘식,정재필 공저
- 발행사항
- 서울 : 대한금속.재료학회, 2002.
- 형태사항
- pp. 1097-1103
- 기타저자
- 홍순민,강춘식,정재필
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- kjul:60016600
MARC
008030724s2002 ULKa a KOR■022 ▼a02533847
■245 ▼aAr과 H₂혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구▼d홍순민,강춘식,정재필 공저
■260 ▼a서울▼b대한금속.재료학회▼c2002.
■300 ▼app. 1097-1103
■653 ▼aAR과▼aH₂혼합▼a리플▼a제조
■700 ▼a홍순민,강춘식,정재필
■773 ▼t대한금속.재료학회지▼gVol.40 No.10 2002▼d2002, 10
■SIS ▼aS009143▼b60013425▼h8▼s2


