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AA:이효수 AA:이효수 AA:이효수 홍순영
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전자패키지징용 금속복합재료의 개발현황 및 전망
이효수 홍순영
,
| 대한금속.재료학회 |
2001
,
소장정보
소장정보
소장정보
등록번호
별치/청구기호
소장처
대출여부
대출정보
AR05409
P
-
참고자료실(관광학관2층)
대출불가
처음
1
마지막
소트
서명순
저자순
발행년도(1-9)
발행년도(9-1)
구분
자료유형
기사
(1)
출판사
대한금속.재료학회
(1+)
출판년도
2001
(1)
언어
kor
(1)
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