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전자패키지징용 금속복합재료의 개발현황 및 전망
전자패키지징용 금속복합재료의 개발현황 및 전망 / 이효수 홍순영 공저
전자패키지징용 금속복합재료의 개발현황 및 전망

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
12251550
서명/저자  
전자패키지징용 금속복합재료의 개발현황 및 전망 / 이효수 홍순영 공저
발행사항  
서울 : 대한금속.재료학회, 2001.
형태사항  
pp. 18-27
키워드  
전자 금속 개발 현황 전망
기타저자  
이효수 홍순영
기본자료저록  
재료마당 : Vol.14 No.8 2002 2001, 12
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
kjul:60017020

MARC

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