본문

  1. Home
19 Results:AA:오태성 0.78 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
1
리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교
리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교
최재훈, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
2
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
이윤희, 이광용, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
3
전기도급법으로 제조한 Ni 박막과 Ni-Al₂O₃복합박막의 기계적 성질
전기도급법으로 제조한 Ni 박막과 Ni-Al₂O₃복합박막의 기계적 성질
전성유, 원혜진, 이광용, 이재호, 변지영, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
4
전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성
전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성
이광용, 원혜진, 전성우, 오택수, 변지영, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
5
Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지
최재훈, 전성우, 오태성, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
6
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
비전도성 접착제를 이용한 COG 본딩용 Sn/Ag 범프에서 본딩 응력이 접속저항에 미치는 영향
이광용, 이윤희, 김영호, 오태성, | 대한금속.재료학회 | 2005 ,
7
수소분위기 열처리에 따른 p형 (Bi₁-xSbx)₂Te₃박막의 열전특성
수소분위기 열처리에 따른 p형 (Bi₁-xSbx)₂Te₃박막의 열전특성
이광용,현도빈,오태성, | 대한금속.재료학회 | 2002 ,
8
SbI₃ 및 과잉 Te 첨가에 따른 n형 (Bi₂Te₃)0.9(Sb₂Te₃)0.05(Sb₂Se₃)0.05 가압소결체의 열전특성
SbI₃ 및 과잉 Te 첨가에 따른 n형 (Bi₂Te₃)0.9(Sb₂Te₃)0.05(Sb₂Se₃)0.05 가압소결체의 열전특성
이준수, 오태성, 현도빈, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,
9
가압소결법으로 제조한 p형(Bi0.2Sb0.8)₂Te₃/(Pb0.7Sn0.3)Te 경사기능소자의 발전출력 특성
가압소결법으로 제조한 p형(Bi0.2Sb0.8)₂Te₃/(Pb0.7Sn0.3)Te 경사기능소자의 발전출력 특성
연대중, 오태성, 현도빈, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,
10
가압소결법으로 제조한 p형 (Bi0.2Sb0.8)₂Te/(Pb0.7Sn0.3)Te 경사기능소지자의 열전특성
가압소결법으로 제조한 p형 (Bi0.2Sb0.8)₂Te/(Pb0.7Sn0.3)Te 경사기능소지자의 열전특성
연대중, 오태성, 현도빈, | 대한금속.재료학회 | 2000 ,
처음12이후마지막