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LG전자 노사관계의 전환과 작업장 혁신
LG전자 노사관계의 전환과 작업장 혁신
배규식, | 한국인적자원개발학회 | 2006 ,
2
반도체 / SADS ( Silicide As Diffusion Source ) 법으로 형성한 코발트 폴리사이트 게이트의 C-V 특성
반도체 / SADS ( Silicide As Diffusion Source ) 법으로 형성한 코발트 폴리사이트 게이트의 C-V 특성
정연실(Yeon Sil Jung), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
3
NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성
NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성
이근우 ( Lee Geun U ), | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
4
니켈 폴리사이드 게이트의 열적안정성과 C-V 특성
니켈 폴리사이드 게이트의 열적안정성과 C-V 특성
정연실, | 한국재료학회 | 2001 ,
5
Ti-capping층이 NiSi의 열적안정성에 미치는 영향
Ti-capping층이 NiSi의 열적안정성에 미치는 영향
박수진, | 한국재료학회 | 2003 ,
6
표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
김주연, | 한국재료학회 | 2003 ,
7
전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구
전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구
김주연, | 한국재료학회 | 2002 ,
8
Cu/Ti-cappng/NiSi 전극구조 p+/n 접합의 전기적 특성
Cu/Ti-cappng/NiSi 전극구조 p+/n 접합의 전기적 특성
이근우, | 한국재료학회 | 2005 ,
9
Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성
Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성
김주연, | 한국재료학회 | 2005 ,
10
Cu/Ti(Ta)/NiSi 접촉의 열적안정성에 관한 연구
Cu/Ti(Ta)/NiSi 접촉의 열적안정성에 관한 연구
유정주, | 한국재료학회 | 2006 ,
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