본문

  1. Home
12 Results:AA:박진성 PP:한국전기전자재료학회 0.171 sec.
RSS 
다국어입력
 상세검색
 신착검색
선택출력 선택엑셀내보내기
1
전자세라믹스 / 다층구조 InSb 홀소자의 제작과 특성
전자세라믹스 / 다층구조 InSb 홀소자의 제작과 특성
이우선(Woo Sun Lee), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
2
탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
탈이온수의 압력과 정제된 N2 가스가 ILD - CMP 공정에 미치는 영향
김상용(Sang Yong Kim), | 한국전기전자재료학회 | 2000 ,
3
전기화학적 식각정지에 의한 고수율 실리콘 박막 멤브레인 제작
전기화학적 식각정지에 의한 고수율 실리콘 박막 멤브레인 제작
정귀상, | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
4
반도체 : Hot Wall Epitaxy ( HWE ) 법에 의한 CulnSe2 단결정 박막 성장과 특성
반도체 : Hot Wall Epitaxy ( HWE ) 법에 의한 CulnSe2 단결정 박막 성장과 특성
홍광준(Kwang Joon Hong), | 한국전기전자재료학회 | 2001 ,
5
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SIH4 Soak의 영향
이우선 ( Woo Sun Lee ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
6
기타 : 열 CVD법으로 증착된 SnO2 박막의 미세구조와 전기적 특성
기타 : 열 CVD법으로 증착된 SnO2 박막의 미세구조와 전기적 특성
정진 ( Jin Jeong ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
7
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
반도체 : 탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
서용진 ( Yong Jin Seo ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
8
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
논문 : 반도체 ; 실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
서용진 ( Seo Yong Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
9
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
논문 : 반도체 ; Hot Wall Epitaxy(HWE)법에 의한 CuAISe2 단결정 박막 성장과 열처리 효과
윤석진 ( Yun Seog Jin ), | 한국전기전자재료학회 | 2003 ,
10
가스센서 적용을 위한 SnO2 박막의 CMP 특성 연구
가스센서 적용을 위한 SnO2 박막의 CMP 특성 연구
이우선, | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
처음12이후마지막