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6 Results:AA:박범 AA:박범영 AA:이현섭 PP:한국전기전자재료학회 0.93 sec.
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CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향
CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향
김구연, | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
2
CMP 결과에 영향을 미치는 마찰 특성에 관한 연구
CMP 결과에 영향을 미치는 마찰 특성에 관한 연구
박범영, | 한국전기전자재료학회 | 2004 ,
3
Self-conditioning 고정입자패드를 이용한 CMP
Self-conditioning 고정입자패드를 이용한 CMP
박범영, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
4
CMP에서의 스틱-슬립 마찰특성에 관한 연구
CMP에서의 스틱-슬립 마찰특성에 관한 연구
이현섭, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
5
CMP 패드 강성에 따른 산화막 불균일성(WIWNU)에 관한 연구
CMP 패드 강성에 따른 산화막 불균일성(WIWNU)에 관한 연구
박기현, | 한국전기전자재료학회 | 2005 ,
6
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석
이현섭, | 한국전기전자재료학회 | 2007 ,
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