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Effects of Zn Addition on the Interface Microstructure and Drop Reliability of Sn-3.5Ag Solder on Cu pads
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Young Kun Jee, | 대한금속재료학회 | 2006 ,
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초음파를 이용한 Sn-3.5Ag 플립칩 접합부의 신뢰성 평가 - Si 웨이퍼와 Sn-3.5Ag 솔더의 접합 계면 특성 연구
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김정모, 김숙환, 정재필, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2006 ,
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