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BGA 패키지의 기계적.전기적 특성 평가 및 평가범
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구자명, 김종웅, 김대곤, 윤정원, 이창용, 정승부, | 한국마이크로전자및 패키징학회 | 2005 ,
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Mechanical Strength Test Method for Solder Ball Joint in BGA Package
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Jong-Woong Kim, Dae-Gon Kim, Seung-Boo Jung, | Metals and Materials | 2005 ,
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